返回 2026-08-02 日报

Vellum 深读 / 涨价潮背后的成本真相

AI热潮导致DRAM短缺与价格飙升

原题:AI Boom Fuels DRAM Shortage and Price Surge

IEEE Spectrum原材料约 1,864 字

背景与脉络

DRAM行业历史具有明显的周期性繁荣与萧条特点,新工厂建设耗资巨大且耗时18个月以上,导致产能扩张滞后。2020-2022年的供应链恐慌和随后的数据中心扩张放缓曾引发剧烈价格波动。高带宽内存(HBM)是一种采用3D芯片封装技术的先进DRAM,旨在克服AI大模型运行中的“内存墙”问题。

阅读价值

如果你想知道AI算力军备竞赛如何直接影响到你电脑和手机里的内存价格,以及这种涨价趋势会持续多久,可以读这篇。它清晰解释了从数据中心需求到消费电子成本传导的完整链条。

关键事实

  • DRAM价格本季度已上涨80-90%
  • AI数据中心对HBM的需求巨大,挤占了其他应用的供应
  • HBM成本是其他类型内存的三倍,占封装后GPU成本的50%或更多
  • 全球有近2000个新数据中心在规划或建设中
  • 美光预测HBM市场将从2025年的350亿美元增长到2028年的1000亿美元

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